鍍鋅不銹鋼是為防止表面遭受腐蝕,延長其使用壽命

鍍鋅不銹鋼是為防止表面遭受腐蝕，延長其使用壽命，在不銹鋼表面涂以一層金屬鋅，這種涂鋅的薄鋼板稱為鍍鋅板。鍍鋅板帶鋼產(chǎn)品主要應用于建筑、輕工、汽車、農(nóng)牧漁業(yè)及商業(yè)等行業(yè)。其中建筑行業(yè)主要用于制造防腐蝕的工業(yè)及民用建筑屋面板、屋頂格柵等；輕工行業(yè)用其制造家電外殼、民用煙囪、廚房用具等.不銹鋼本身就不易產(chǎn)生腐蝕、點蝕、銹蝕或磨損。不銹鋼還是建筑用金屬材料中強度很高的材料之一。由于不銹鋼具有良好的耐腐蝕性，所以它能使結構部件長久地保持工程設計的完整性。因此除了特殊的需要，不銹鋼鍍鋅也就沒有多大的必要。

化學鍍與電鍍比較,具有如下優(yōu)點

化學鍍與電鍍比較，具有如下優(yōu)點：

①不需要外加直流電源設備。 ②鍍層致密，孔隙少。

③不存在電力線分布不均勻的影響，對幾何形狀復雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層；

④可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。

化學鍍與電鍍相比，所用的溶液穩(wěn)定性較差，且溶液的維護、調(diào)整和再生都比較麻煩，材料成本費較高。

化學鍍工藝在電子工業(yè)中有重要的地位。由于采用的還原劑種類不同，使化學鍍所得的鍍層性能有顯著的差異，因此，在選定鍍液配方時，要慎重考慮鍍液的經(jīng)濟性及所得鍍層的特性。

目前，化學鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學鍍合金和化學復合鍍層，在工業(yè)生產(chǎn)中已被采用。

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應是沒有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實施化學鍍鎳的工藝程序。但是，對于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對鈀催化劑的選擇，因為當基板浸入催化溶液時，導體圖形間的樹脂上也會同時吸附，化學鍍鎳過程中會沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來就會產(chǎn)生質量問題。