不銹鋼的耐腐蝕性之所以良好

不銹鋼的運用隨著經(jīng)濟的開展變的愈加普遍，人們在日常生活中與不銹鋼制品息息相關，但是很多人對不銹鋼的性能認識不多，以為不銹鋼是的。

　　其實，不銹鋼的耐腐蝕性之所以良好，是由于外表構成一層純化膜，在自然界中，它以更穩(wěn)定的氧化物的形態(tài)的存在。但不銹鋼固然按運用條件不同，氧化水平不一樣，但終都被氧化，這種現(xiàn)象通常叫腐蝕。

　　不銹鋼制品外表純化膜之中耐腐蝕才能弱的部位，由于暴露在腐蝕環(huán)境的金屬外表發(fā)作電化或化學反響，從而構成點蝕想象，生成小孔，再加上有氧離子接近，構成很強的腐蝕性溶液，加速腐蝕反響的速度。

化學鍍在表面處理技術中占有重要的地位

化學鍍在表面處理技術中占有重要的地位?；瘜W鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經(jīng)催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。

可用下式表示： M2++2e(由還原劑提供)--->M

在化學鍍中，溶液內的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應的金屬。例如，在酸性化學鍍鎳溶液中采用次磷酸鹽作還原劑，它的氧化還原反應過程如下：

Ni2++2e--->Ni(還原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 兩式相加，得到全部還原氧化反應：

Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+

還原劑的有效程度可以用它的標準氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產(chǎn)生一個正值的標準氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由于溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助于預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標準氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發(fā)生。

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應是沒有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實施化學鍍鎳的工藝程序。但是，對于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對鈀催化劑的選擇，因為當基板浸入催化溶液時，導體圖形間的樹脂上也會同時吸附，化學鍍鎳過程中會沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來就會產(chǎn)生質量問題。