工業(yè)化學鍍鎳技術在上得到廣泛的應用

工業(yè) 化學鍍鎳技術在上得到廣泛的應用，突出的例子如航空母艦上飛機彈射機罩和軌道的化學鍍鎳保護。彈射機的工作環(huán)境非常惡劣，飛機發(fā)動時的高溫氣流沖刷軌道，彈射時的巨大的作用力，海洋氣候條件的腐蝕，使得彈射系統(tǒng)僅能使用6～12個月?，F采用的表面處理工藝是：正確前處理后的彈射機罩，在電鍍鎳后，化學鍍鎳100um，然后再電鍍鎘12.5um，并經鉻酸鈍化。這樣的復合涂覆保護層，具有很好的耐磨和抗微振磨損性能，彈射系統(tǒng)的使用壽命可延長至14～18年，即增加18倍。

銅導體經過催化活化,采用還原劑為DMAB(二化硼)和稀的

需要解決選擇性析出的技術問題，銅導體經過催化活化，采用還原劑為DMAB(二化硼)和稀的化學鍍鎳溶液，確認其選擇性沉積是有效的。 另外，經過化學鍍鎳＋金的電鍍處理的基板，與電鍍法鍍出的鍍層相比，其焊接強度就比較低。其主要原因是由鎳粒子粒界被腐蝕***，鎳層中的富磷層形成以及錫-鎳-磷合金層的形成。現在的問題是對鎳層中含磷量的含有率控制，使過程中不會產生局部腐蝕，具有適用性的工藝對策是有效的。

化學鍍鎳是化學方法鍍鎳,也叫沉鎳

化學鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。

化學鍍鎳是化學方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下導致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止等等。

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應是沒有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實施化學鍍鎳的工藝程序。但是，對于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對鈀催化劑的選擇，因為當基板浸入催化溶液時，導體圖形間的樹脂上也會同時吸附，化學鍍鎳過程中會沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來就會產生質量問題。