鍍鋅和不銹鋼的區(qū)別是什么

鍍鋅和不銹鋼的區(qū)別是什么呢

1、概念不一樣，鍍鋅就是在鋼板外層涂抹一層金屬鋅，它能夠防止鋼板外層受到腐蝕影響，延長它的使用時長，一般管這類經(jīng)過鍍鋅處理的板材叫做鍍鋅板。不銹鋼則是能夠抵抗空氣、水氣、蒸汽類弱腐蝕與酸、堿、鹽化學腐蝕的鋼材。

2、加工工藝不一樣，鍍鋅板是在鋼材外表鍍上一層密度大的鋅，不銹鋼則是在鋼材里面增加其余金屬元素，使它里面的結構改變，從而達到不生銹的效果。

3、應用領域不一樣，鍍鋅板通常被用在建筑、輕工、汽車、農(nóng)牧業(yè)以及商業(yè)等領域。不銹鋼主要應用在建筑領域，在眾多建筑金屬材料中，它的強度，也能夠在高標準的食品加工領域看到它的身影。

鍍鋅的用途與功能是什么呢

1、通常被用在房屋建造、手工藝品的制作、絲網(wǎng)的編制、以及高速公路防護欄一類的地方。

2、鍍鋅絲又可以分成熱鍍鋅與冷鍍鋅，熱鍍鋅的制造速度快，但是涂層不均衡，市場上低標準為45微米，高則可超過300微米，并且顏色很暗，需要耗費很多的鋅金屬，它能夠與基體金屬形成滲入層，耐腐蝕性，哪怕在室外環(huán)境也可以維持幾十年不變。

這兩種金屬的概念、加工工藝和應用領域都不一樣，我們在實際使用時一定要提前對它們有一個大概的認知，再將其他們用到恰當?shù)牡胤剑拍馨l(fā)揮出效能。

QFP(QuadFlatPackage)構造的超小型化封裝的

近年來，隨著半導體輸入端子數(shù)量的增加，基板向側面端子的多腿化及信號線間距微細化的發(fā)展。多腿化的趨勢使QFP(Quad Flat Package)構造盤間的節(jié)距狹小化制造的難度增加，特別是面陣列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)構造的超小型化封裝的開發(fā)。超小型化封裝端子的表面處理的外部引出線需要增加適合的化學鍍金/化學鍍鎳?；瘜W鍍金或電鍍金的工藝方法比較而言，對于***的電路圖形上表面處理是適用的，鍍層的厚度可以根據(jù)需要增加，這一點是非常有利的。