為此,有人改進工藝為:拋光、除油工序

為此，有人改進工藝為：拋光、除油工序同原工藝 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →熱水洗 →化學鍍鎳。改進工藝的優(yōu)點：① 采用混酸除去不銹鋼表面難溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基體表面的化學活性增強；② 工序簡化，避免了不銹鋼新鮮表面重新被氧化；③ 增加基體的預熱工序，消除鍍層與基體因溫差而產生的應力。因此，化學鍍鎳與基體結合力好，鍍速快等。

化學鍍鎳是化學方法鍍鎳,也叫沉鎳

化學鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。

化學鍍鎳是化學方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下導致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止等等。

化學鍍在表面處理技術中占有重要的地位

化學鍍在表面處理技術中占有重要的地位?；瘜W鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。

可用下式表示： M2++2e(由還原劑提供)--->M

在化學鍍中，溶液內的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應的金屬。例如，在酸性化學鍍鎳溶液中采用次磷酸鹽作還原劑，它的氧化還原反應過程如下：

Ni2++2e--->Ni(還原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 兩式相加，得到全部還原氧化反應：

Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+

還原劑的有效程度可以用它的標準氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產生一個正值的標準氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由于溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助于預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標準氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發(fā)生。