化學(xué)鍍鎳技術(shù)代替昂貴的耐蝕合金

化學(xué)工業(yè) 化學(xué)工業(yè)應(yīng)用研究化學(xué)鍍鎳技術(shù)代替昂貴的耐蝕合金以解決腐蝕問題，以便改進(jìn)化學(xué)產(chǎn)品的純度，保護(hù)環(huán)境，提高操作安全性和生產(chǎn)運(yùn)輸?shù)目煽啃?，從而獲得更有利的技術(shù)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)能力。 化學(xué)鍍廣泛地應(yīng)用于大型反應(yīng)容器的內(nèi)壁保護(hù)。當(dāng)初非常引人關(guān)注的應(yīng)用實(shí)例是：1955年美國(guó)通用運(yùn)輸公司（GATX）采用化學(xué)鍍保護(hù)槽車內(nèi)壁，防止苛性堿的腐蝕。如今，化學(xué)鍍鎳技術(shù)已經(jīng)獲得長(zhǎng)足的進(jìn)步，能夠在多種化工腐蝕環(huán)境下提供可靠的保護(hù)。

QFP(QuadFlatPackage)構(gòu)造的超小型化封裝的

近年來，隨著半導(dǎo)體輸入端子數(shù)量的增加，基板向側(cè)面端子的多腿化及信號(hào)線間距微細(xì)化的發(fā)展。多腿化的趨勢(shì)使QFP(Quad Flat Package)構(gòu)造盤間的節(jié)距狹小化制造的難度增加，特別是面陣列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)構(gòu)造的超小型化封裝的開發(fā)。超小型化封裝端子的表面處理的外部引出線需要增加適合的化學(xué)鍍金/化學(xué)鍍鎳?；瘜W(xué)鍍金或電鍍金的工藝方法比較而言，對(duì)于***的電路圖形上表面處理是適用的，鍍層的厚度可以根據(jù)需要增加，這一點(diǎn)是非常有利的。

化學(xué)鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點(diǎn)

化學(xué)鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護(hù)層，對(duì)于材料的選擇上很范圍很大；不管所鍍的零部件是什么形狀的，只要這些零部件能接觸到化學(xué)鍍鎳溶液，那么就能得到一個(gè)厚厚的、均勻的保護(hù)層；無論零部件的鍍層要求的有多厚，化學(xué)鍍鎳技術(shù)都可以達(dá)到；化學(xué)鍍鎳技術(shù)不需要用電，因此它的操作更加的簡(jiǎn)單，更加節(jié)約生產(chǎn)成本；化學(xué)鍍鎳層幾乎沒有什么空隙，密度很大，更沒有裂紋，不容易受到腐蝕；化學(xué)鍍鎳的鍍層還有一些特殊的化學(xué)性能、磁性能和機(jī)械性能；化學(xué)鍍鎳層的抗腐蝕性更好，既抗酸又抗堿；耐磨性能非常的好，硬度相當(dāng)于鍍硬鉻，而且價(jià)格要比鍍硬鉻低很多。