電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

化學(xué)電鍍的預(yù)處理中有哪些?

化學(xué)電鍍是指在不利用電能的情況下，通過反應(yīng)電鍍?nèi)芤旱倪€原物質(zhì)和金屬離子，將金屬離子沉積在其他材料表面。這種方法的優(yōu)點是，無論材料形狀如何，都可以相對均勻的薄膜。但是沉淀速度慢，電鍍層也相對薄，難以管理設(shè)備材料和溶液，而且價格昂貴。在化學(xué)電鍍中，厚度均勻，可以通過加熱提高硬度，因此可以用作耐磨膜。此外，銅的化學(xué)電鍍在塑料上電鍍的預(yù)處理中也經(jīng)常使用。干法電鍍包括真空電鍍、氣相電鍍（氣相沉積），以及使用熔融金屬進行的熔融電鍍。

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法，通過將蒸發(fā)的原子或分子應(yīng)用于要電鍍的物體，在表面上形成金屬或化合物的薄膜。在這里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。工業(yè)應(yīng)用包括裝飾、包裝紙等，將鋁沉積在金屬光澤上，作為電氣應(yīng)用，用于電阻和電容器。如果地基不釋放氣體，它可以使用非金屬，而不僅僅是金屬。

此外，真空電鍍的沉積方法包括PVD（物***相沉積）和CVD法（化學(xué)氣相沉積）。PVD 使用熱和等離子體能量蒸發(fā)固體材料，并將其沉積在基板上。 CVD是一種利用熱和等離子體等能量的氣體，包括薄膜和元素，通過激發(fā)和分解在基板表面吸附和形成薄膜。